Post: #22

Uszkodzone połączenie rdzeń-organiczna podstawa gpu (pękające kulki, bolączka kart z wadliwym lutowiem rdzeń-podstawka bga). Lut między rdzeniem a podstawką bga jest dość nietypowy i mięknie już w 150-160 stopniach - stąd chwilowa poprawa, lut mięknie, kontakt pękniętych kulek się poprawia i karta może podziałać godzinę, dzień, miesiąc, góra pół roku i znowu padnie, ale tym razem już na amen No chyba że masz ekstremalnego farta i to ten przypadek "1 na 1000000" - wtedy jakis czas podziała, ale osobiście nigdy się z tym nie spotkałem, zazwyczaj pada po kilku miesiącach - stąd wysyp kart po piekarniku z gwarancją rozruchową maks miesiąc na allegro/olx. Są jeszcze ekstremalne opcje - ostrożne zdejmowanie kleju rdzeń-podstawka bga, podlewanie rdzenia topnikiem, wygrzewanie z lekkim dociskiem i ponowne klejenie. Mało komu opłaca się taka żmudna robota, bo ryzyko uszkodzenia rdzenia - co za tym idzie - zmarnowania sporych ilości czasu na kombinowanie ze zdejmowaniem gpu, zdejmowaniem kleju, wygrzewaniem, ponownym lutowaniem... szkoda zachodu.
A różne płyty różnie reagują na takie uszkodzenia (o dziwo, mimo że PCIe to standard) - sam się o tym przekonałem niedawno jak bawiłem się starymi, uszkodzonymi kartami z serii 8600 i 8800 - na jednej płycie ruszały, na jednej martwe. Czemu? Dobre pytanie, nie na mój poziom wiedzy
Przykład pęknięcia połączenia:

Źródło: https://expressit.pl/porady-komputerowe/...y-pod-gpu/

A tak dla skali, coby było widać wielkość tych "kulek" między podstawką BGA a płytą główną (na rdzeniu są jeszcze mniejsze) - Radeon IGP 216-0674026 i APU Intela - i5-5257U.